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材料: | グラス ファイバーの布+高温樹脂 | 応用: | はんだ付けする波PCBアセンブリ |
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色: | 灰色黒 | 厚さ: | 3-30のmm |
ライフ サイクル: | >18,000回 | 働く温度: | 260°C~300°C |
ハイライト: | 380C温度抵抗力があるPCBパレット,18000回PCBパレット,18000回ははんだのキャリアを振る |
PCBパレット380C温度のPCBアセンブリのための抵抗力がある波のはんだのキャリア
2. 立位ではんだパレットを貯えなさい。変形は単位が不適当に貯えられれば起こすことができる。
1. 第2デッサン(.dwgかPDF)または波のはんだパレットの3Dデッサン(.STEPor .IGS)
技術的なデータ用紙 | |
名前 | 波のはんだパレット |
等級 | 帯電防止 |
密度(g/cm3) | 1.9 |
Flexural強さ3ポイントsupport⊥ (Mpa) | 420 |
吸水(%) | <0> |
線形拡張(10-6/k)の係数 | 12 |
熱伝導性(w/m0k) | 0.25 |
最高使用可能温度(℃) 10-20seconds | 380 |
標準的な実用温度(℃) | 300 |
ライフ サイクル(時) | >18000 |
表面の抵抗(Ω) | 10^6-10^9 |
熱容量(J/kgk) | 930 |
(Mpa)弾性係数 | 20000 |
化学抵抗 | 優秀 |
利用できる厚さ(mm) | 3,4,5,6,8,10,12,15,20,25,30 |
厚さの許容(mm) | ±0.1 |
平行(mm) | ±0.1 |
サンプル
パッキング及び配達
コンタクトパーソン: Ivan Zhu
電話番号: 86-13534290911